2016年中國半導體產業風起云涌。在產業政策扶持、市場格局激變以及新技術演進等多重因素疊加共振下，中國集成電路市場迎來了快速發展的機遇期。
這一年的今天即2016年11月29日，物奇迎著難得的時代機遇落戶山城重慶。
芯光點亮 蓄力技術長期主義
眾所周知，半導體行業技術壁壘高，而人才又是突破技術壁壘的關鍵要素，很大程度上決定了芯片公司的發展前景。物奇深知優秀人才的極端重要性，在創業初期就成功匯集了曾在全球頂尖企業任職的核心高管和研發人員，組建起了世界一流的芯片研發團隊。在國家電網升級換代的風口，物奇憑借領先的OFDM技術資源，迅速切入電力載波通信芯片領域，正式開啟造芯之旅。
▲圖示：物奇主要的芯片分布
物奇首顆電力載波芯片率先采用RISC-V開源架構設計，2017年成功流片，不久就出貨超百萬片，單芯片整合度業內領先。這顆芯片研制成功對物奇的發展具有標志性意義，是公司邁向短距通信領域最為關鍵的一步，也是物奇構建短距通信戰略全景的基礎性工程。
同時，也意味著物奇有能力持續探索發展縱深，蓄力技術儲備，在新技術創新領域，堅持技術長期主義。
技術構建 拓展產品縱深領域
作為芯片創業公司，物奇深知要想在激烈的市場博弈中勝出，必須建立技術根據地，儲備優勢核心技術，形成自己的技術路線，讓產品更具競爭力。
三大核心產品領域始終聚焦短距通信連接技術，從有線連接到無線連接，從PLC到Bluetooth再到WiFi，物奇一直緊跟前沿技術發展，積極培育強勢競爭領域。
芯光熠熠 繁榮本土半導體產業
六年的風雨兼程，物奇以匠心致初心，深耕技術創新領域，踐行技術長期主義，傾力打造了三大核心產品領域，成功量產了10余款高性能SoC芯片，產品性能和品質處于業內領先地位。
六年的拼搏奮斗，物奇在成長中積蓄向上的力量。從最初十幾人的小團隊發展到數百人的“戰斗”隊伍；從重慶起步到創建四大研發中心和一個客戶支持中心；從一個細分賽道擴展到三大產品線，物奇蓄力向上，擁有了深厚的技術積淀和產品爆發力。
凡是過往，皆為序章。在物聯網發展的奇點時刻，物奇將繼續深耕短距通信創新領域，持續探索未來發展的無限可能。