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    重磅芯品!物奇推出國內首款1x1雙頻并發 Wi-Fi 6量產芯片 深度布局高階Wi-Fi芯片領域
    2022-12-19 11:07
    閱讀量4393
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    Wi-Fi 6作為目前市場滲透最快的新技術,擁有更高速率、更大容量和更低時延,正在逐步覆蓋數十億終端的無線連接服務,帶動高階Wi-Fi芯片市場進入爆發式增長。


    物奇作為國內領先的短距通信芯片設計廠商,在低功耗短距通信領域擁有深厚的技術積淀,長期扎根高階Wi-Fi芯片本土化研制,歷時三載奮楫前行,成功推出國內首款1x1雙頻并發Wi-Fi 6量產芯片。

    該芯片集成4個高性能RISC-V CPU,支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac協議;采用2.4GHz/5GHz雙頻架構,支持DBDC雙頻并發,以及多個高速接口和各種外圍接口,可以提供業內領先的射頻和基帶性能。目前這款芯片主要應用于電視、平板、PC、智能音箱等消費電子領域,其性能達到了國際領先水平,并且已與頭部品牌客戶達成深度合作。

    產品主要特點包括:

    • 高度集成了Wi-Fi 6和BT 5.3功能,兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3以及BLE Audio協議;同時支持靈活的片內或者片外Wi-Fi/BT共存策略;

    • 內置四個高性能的RISC-V CPU,支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口以及UART、SPI、I2S等豐富的外圍接口;

    • 引入OFDMA和最新的MU-MIMO技術,支持多個終端并行傳輸,可有效提升速率并降低延時,保障設備接入的優質體驗;

    • 采用2.4GHz和5GHz射頻電路設計,可實現2.4GHz和5GHz雙頻并發;最高可支持80MHz帶寬、1024QAM調制方式,物理層速率高達900Mbps;

    • 基于物奇雙頻并發的射頻架構,可實現高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并發模式。


    早在2019年初,物奇就通過自主研發的基帶、通信算法和模擬射頻電路等強勢技術,切入廣闊的Wi-Fi市場,并于2021年成功量產首款Wi-Fi 4芯片。憑借出色的產品性能,首款Wi-Fi芯片一經面世便受到了包括TP-Link在內的多個知名品牌客戶的青睞,短時間內實現大規模量產出貨。

    在Wi-Fi芯片領域物奇久久為功,馳而不息,深度探索全面布局高階Wi-Fi 6/7產品領域。圍繞“預研一代、設計一代、量產一代、銷售一代”的技術研發路徑,投入大量射頻/模擬、系統/算法以及SoC等方面的頂級工程師,確保不斷有新產品面向市場,并且能夠快速儲備新技術和投入新品預研,搶占市場先機。

    繼首次推出雙頻并發高階Wi-Fi 6量產芯片,高速率數傳Wi-Fi 6 AP計劃將于明年流片,下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高階芯片正在設計和預研儲備中,保證新產品持續演進,加速Wi-Fi芯片產品的迭代周期和市場滲透率。

    新技術的演進大大拓展了無線應用場景的全新領域,帶來了巨大的增量市場,為國內眾多布局高階Wi-Fi 6/ Wi-Fi 7芯片領域的設計公司提供了難得的市場機遇,同時隨之而來的新一輪芯片之爭也正在激烈上演。

    據國金證券2022年研究報告顯示,國內Wi-Fi芯片公司的出貨量將從2018年的4.3億顆增加到2025年的10.3億顆,前期主要以2.4GHz單頻IoT WiFi出貨為主,年平均復合增長率為13.3%。高階Wi-Fi 6/7 的出貨量將從2019年的4,500萬顆成長到2025年的7.7億顆,屆時高階Wi-Fi 6/7芯片的出貨量將接近國內全部高階Wi-Fi 芯片的80%,市場規模更將超過209億人民幣。



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